设备类型：生产设备

设备信息：制程能力： POP工艺制程 QFP BGA最小识别间距为0.3mm 。 CHIP组件最小贴装尺寸为英制01005。 单/双面鸳鸯板的生产。 主要 设备： SMT：MPM Momentum+西门子D4I贴片机+西门子D1I贴片机 +Vitronics SoltecXPM3M TEST：8960高配测试仪器+安捷伦程控电源+CMW500(4G) 组装线：2条短线+2条长线（27米）

产地：四川绵阳