产品参数：说明：芯片cob（将裸芯片直接安装在印刷电路板(PCB)上的一种封装技术） 技术要求： diebonding（芯片键合）， 位置精度10um 角度角度0.15度

有IATF16949认证以及相关产品经验

采购性质： 近期采购

采购附件: 无附件