产品参数:结构件是压铸壳体,型号材质种类很多,资源储备;芯片涉及高驱,低驱,桥驱,预驱;MOS和MCU相关都可以推荐了解,需求量根据具体项目来定。

对供应商要求:

有汽车行业认证及相关经验

采购性质: 储备采购

采购附件: 无附件

发布时间:2025-12-26截止日期:2026-01-02

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