参展范围：

智能网联：SoC，MCU，功率半导体，通信芯片，车载操作系统，虚拟机，中间件，开发工具和算法库，数字钥匙，功能安全及网络安全等；

传感器：包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达（LiDAR）、超声波雷达等；

智能座舱系统：包括车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、抬头显示（HUD）、语音助手等；

控制执行系统：包括各种电子控制单元（ECU）和线控底盘（线控驱动、线控制动、线控转向等）等；

车载网络：如 CAN、LIN、以太网，以及蜂窝网络（4G/5G）、C-V2X、卫星定位（GPS/北斗）等；

内外饰：新型发光氛围灯，智能表面，低成本车身结构件，其他创新或降本材料等；

轻量化：轻量化元件及产品的集成化和模块化，非金属材料零部件与轻量化金属特殊材料连接，轻量化设计及其他减重技术等；

其它：热管理空调面板、压缩机、空调类等，新能源三电系统及零部件等；